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應用方式

接著, 填縫

披覆

灌膠

導熱

鑄模

晶片封裝

潤滑

其它

( 可複選 )

要求條件

UL-94V0

MIL

FDA

其它 (可複選)

固化方式

室溫

加熱

UV (紫外線光硬化)

(可複選)

 

溫度條件

- 60℃ 以下

- 40℃ 以下

- 20℃ 以下

+100℃ 以上

+150℃ 以上

+200℃以上

+230℃ 以上

+300℃ 以上

其它 ( 可複選 )

 

 

膠材色澤

透明

白色

黑色

灰色

其它

詳細說明應用需求

　




.地址:新北市中和區立德街98巷58號2樓

.Tel:02-2226-2379

.Fax:02-3234-1442

.E-mail:sales@hsin-han.com.tw

.Website:www.hsin-han.com.tw